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深圳市洹伟科技开发有限公司
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福田手机板抄板
发布时间:2014年06月24日
有 效 期:2014年09月22日
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深圳市洹伟科技开发有限公司结合了*新的EDA设计软件、专业的PCB抄板技术人员及先进的工艺技术,可克隆单层、双层、多层(*高为32层)PCB电路板,能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作,无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备、盲孔埋孔密布的工控主板,多BGA多处理器主板,我们均有完成全套的PCB抄板,BOM元器件清单,芯片解密采购,样机焊接调试到生产跟进的一条龙式服务。
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